La superficie es erosionada con un gas plasmágeno químicamente reactivo, logrando potenciar la estructura superficial a nivel microscópico. En el proceso se retira parte del sustrato superficial siguiendo un patrón establecido, el área superficial aumenta y se incrementan las propiedades de humectación. También puede denominarse grabado iónico reactivo (RIE - Reactive Ion Etching). El ataque químico se utiliza antes de pintar, pegar o imprimir y es especialmente útil en la fabricación de POM y PTFE, materiales en los que sin este tratamiento previo es casi imposible pintarlos o pegarlos.
 

¿Qué materiales pueden someterse a un proceso de etching mediante el plasma?
 

Circuitos Integrados	Tecnología de semiconductores	Micromecánica	Juntas y componentes de sellado	Tecnología médica

¿Cómo funciona el ataque químico o etching de superficies por plasma?

Una parte del sustrato (la que no se desea eliminar) se cubre con un material resistente a la acción del plasma, la parte del sustrato no cubierta quedará desprotegida en contacto con el plasma y será eliminada. Se introduce en la cámara un gas químicamente activo y se dirige hacia el sustrato un gran flujo de iones reactivos de alta energía con el que se graba o erosiona la superficie en las partes no enmascaradas o protegidas. El material retirado es transformado en su fase gaseosa y se aspira fuera de la cámara. La superficie queda potenciada, pudiendo crear estructuras de orden nanométrico.
 

POM antes del tratamiento con plasma		POM después del tratamiento con plasma
PTFE antes del tratamiento con plasma		PTFE después del tratamiento con plasma

¿Qué industrias utilizan el etching de superficies por plasma?

• Fabricación de circuitos integrados

• Tecnología dental. El RIE facilita la fabricación de brackets

• Tecnología de sensores. El RIE permite dar estructura a capas sensibles y/o porosas

• Tecnología médica. El RIE tiene numerosas aplicaciones, entre las que se encuentra la fabricación de marcapasos