Comparativa sistemas de plasma

 

Propiedades de las aplicaciones

Plasma a baja presión Plasma atmosférico
Ventajas Desventajas Ventajas Desventajas
Generación del plasma – Aspectos generales El plasma se distribuye de manera uniforme dentro de la cámara de plasma. El volumen de la cámara puede variar de 2 a 12.000 litros. Tecnología de vacío compleja. Las aplicaciones de plasma en línea son limitadas. El tratamiento con plasma es posible directamente en la cinta transportadora. En línea es adecuado. No son necesarias las condiciones de vacío. El área a tratar se limita a aproximadamente 8 - 12 mm(principio de generación de plasma. Se requieren másboquillas para tratar superficies más grandes.
Tratamiento de metales Los objetos sensibles a la oxidación pueden ser tratados con plasma (por ejemplo, con H2 como gas de proceso). El plasma de microondas puede transferir energía al objeto y sobrecalentarlo. Los generadores a KHz no causan sobrecalentamiento. Cuando el aluminio se trata con plasma, se pueden formar capas de óxido muy finas (de pasivación). El tratamiento con plasma de objetos sensibles a la oxidación es limitada.
Tratamiento de polímeros y eslastómeros PTFE puede ser activado con plasma (proceso de etching o ataque químico) Se han desarrollado y están en uso procesos de plasma avanzados para juntas de elastómero y PTFE. Para algunos materiales (por ejemplo, silicio) se requiere de una bomba de vacío más grande para alcanzar presión necesaria. "Objetos sin fin" (por ejemplo, tubos o cables) pueden ser tratadas con plasma. Tiempos de proceso muy cortos. El chorro de plasma alcanza una temperatura de 200 a 300°C. Los parámetros del proceso tienen que estar bien alineados a la superficie para evitar que se queme el material (materiales finos).
Objetos en 3-D Todos los artículos en la cámara de plasma se tratan de manera uniforme. También se puede tratar el interior de las cavidades (por ejemplo, tanques de agua, bobinas de encendido). No se conocen. Pueden seleccionarse áreas parciales para el tratamiento (por ejemplo, ranuras o bordes). Requiere de tecnología robótica compleja. El tratamiento de las superficies con surcos profundos es limitado.
Materiales en grandes cantidades El tambor rotatorio posibilita el tratamiento con plasma de forma uniforme. Pueden variar las cantidades y los volúmenes a tratar. Sólo puede aprovecharse un tercio del volumen total del tambor. Las muestras pueden tratarse directamente en la cinta transportadora. El posicionamiento de las muestras en la cinta tiene que ser muy preciso.
Componentes electrónicos y semiconductores Los tratamientos por plasma de dispositivos electrónicos, circuitos impresos y semiconductores se encuentran dentro de los procesos de última generación y están muy extendidos en estas industrias. No se conocen. Los tratamientos por plasma eliminan el óxido de superficies metálicas o de indio y estaño, quedando las muestras listas para su adhesión o soldado (por ejemplo, fabricación de chips, LCD y TFT). Las altas temperaturas que alcanza el chorro de plasma y la dificultad para tratar superficies con ranuras profundas limitan el uso de los equipos de tratamiento por plasma atmosférico en la industria electrónica.
Procesos de recubrimiento Las capas depositadas tienen todas el mismo grosor y presentan una distribución uniforme. Con esta técnica se han desarrollado múltiples procesos de deposición en fase vapor y deposición química en fase vapor. La cámara puede contaminarse del material de recubrimiento. Aún no hay usos industriales para esta técnica. Aún no hay usos industriales para esta técnica.

 

 

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